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絶縁材料加工

絶縁材料は電気・熱を遮断する性質を持つ素材で、セラミック(アルミナ・ジルコニア)、樹脂(エポキシ・ポリイミド)、高機能合成材料まで多岐にわたります。精密部品では基板・バスバー用セラミックや、構造絶縁体として加工され、電子機器・電力装置・車載部品に使用されます。素材の特性(誘電率、耐熱温度、機械強度)によって、切断・研削・切削・放電加工・射出成形・焼成など多様な加工ルートが用いられます。

よく使われる加工方法

  • セラミック:研削・放電加工(EDM)・レーザー切断・焼成成形
  • 樹脂:射出成形・CNC加工・CNC切削・穴あけ・研磨
  • 複合薄膜:CVD/PE-CVDによる薄膜プロセス

よく使われる製品

  • 電気・電子基板・高電圧絶縁体(トランス・コンデンサ)
  • 自動車・航空機のセラミック部品・絶縁ブロック
  • 医療・精密機器の絶縁構造部材
  • 照明器具・家電の安全カバー・コネクタ絶縁構造

まとめ

絶縁材料加工は素材特性に応じた多様な加工技術を用い、電子・電力・精密機器分野に不可欠です。特にセラミックでは研削・焼成の精密処理、樹脂では成形技術と後加工が品質を左右します。